高端SMT贴片焊接PCBA

日期:2019-03-08 人气:1683

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      随着表面贴装技术的进步,人们对这方面技术的要求也越来越高,当然也受到更多人的关注和重视,可以说表面贴装(SMT)工艺是组装行业里最流行的一种工艺。

      我国已经成为全球电子制造大国,并逐步向电子制造强国迈进。这对于整个电子行业来说,竞争力也逐渐变大,这就更加要求产品的质量严格把关。

      

单面组装:来料检测+印刷锡膏(红胶)+贴片+回流(固化)+清洗+检测+返修


单面混装:来料检测+PCB的A面丝印锡膏(红胶)+贴片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+检测+返修


双面组装:来料检测+PCB的A面丝印锡膏(红胶)+贴片+A面回流(固化)+清洗+翻板+B面丝印锡膏(红胶)+贴片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+检测+返修


双面混装:来料检测+PCB的B面丝印锡膏(红胶)+贴片+B面回流(固化)+清洗+翻板+A面丝印锡膏(红胶)+贴片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+检测+返修


丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为SMT丝印机(全自动锡膏印刷机),位于SMT生产线的最前端。

      

点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。


    深圳市桂科微电子,拥有自主的贴片加工设备,在研发,试产,量产整个过程中,能有效的把控进度,在方案开发阶段,硬件工程师、软件工程、Layout工程、质检工程都会一起研讨,论证方案的可行性,可制造性,产品检验方法等。

    

贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。  


固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机后面。  

回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。


检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检(AOI)、X-RAY检测系统、FCT功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。


返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。

加工的元件规格有:LGA,CSP,BGA,QFP,TQFP,QFN,PLCC,SOT,SOIC,1206,0805,0603,0402,0201等等。 


加工模式:PCB焊接加工,无铅SMT贴片加工、DIP插件加工, 邦定COB加工,BGA焊接,BGA植球,BGA加工,贴片封装等等。基本上,GKVAY的工厂设备,能完成大部分元器件的加工,自有设备不能完成时,结合自身在同行经验人脉,能充分协同兄弟单位完成更加复杂的PCBA加工。


在国内,尤其是深圳,很多自主研发创新型的电子高科技公司,时常会为找不到好的SMT外发代加工厂而期苦恼,为了解决这一难题,深圳桂科微电子投入大量资金,购买先进的制造加工设备,就是为了能在完全自主研发的同时,能更加完善的解决客户的量产,试产问题,做到一站式服务。




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