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2021年PCB趋势:需求回暖、积极扩产、中国市场

作者:创始人 日期:2021-10-26 人气:817

展望2021年,新冠疫情仍不明朗,全球静待疫苗接种的大转机。而国际贸易纠纷在年初进入短暂休战期,全球经济也呈现出触底反弹的迹象,这对各行各业来说都是难得喘息的机会,同样也是构筑防线的准备期。

作为电子之母,PCB产业的回暖时机会比其他电子产业来得更快。因为疫情结束后“百废待兴”,终端需求会迅速激增,“积极扩产”有望成为疫后PCB制造厂家的关键词。

  • 全球5G基建带来PCB扩产“第一枪”。2020是5G基建大年,仅中国全年开通60万座基站;这数值在2021年仍有30%的成长,或将达到80-100万座。2021年初已有日本PCB厂商表示“单5G事业,产能已达满载”,故此5G通讯板需求仍会高涨。
  • 消费电子呈现高密化趋势,HDI下游面向终端市场,预计是PCB应用中成长最快的赛道之一。2021年是内资PCB厂商加快HDI产品布局,将集中投放一阶、二阶产能,主要面向于包括闻泰、华勤等手机ODM厂商;高端产品导入仍需时间,三阶及Anylayer以上的高端产能面临紧缺。
  • 另一新战场为高多层,包含高多层、服务器、储存、有线无线基站等,年复合成长率皆超过5%。目前台系PCB厂商具技术领先优势,而中国内资PCB厂(含港资)有庞大的内需支撑,两者发展前景可期。
  • 最后,miniLED背板也是一个值得关注的应用领域,因为此类板层并不多,顶多到三层,基本难度不高,业者可以从新应用的角度切入,迎合市场消费热点,从而拿到合适订单。

针对以上细分市场的需求,目前中国内资PCB制造厂商已经加码新产能。据观察,2020年内资厂商在填补先前2018-2019开出的产能;而2021基本上都是把过去的产能规划做进一步的执行落地,以此来迎接新订单和新市场。


5G通信

可喜的是,内忧外患下PCB产业仍有利好市场驱动成长,最亮眼的无疑是5G通信,相关应用领域已经给头部PCB厂商带来“大单”。

截至2020年底,5G PCB订单以基站建设为主,主导者为网络信息运营商居多,PCB订单集中在头部企业。而下一步,消费类电子产业链可以提前布局打入。譬如2020下半年开始,中国三大运营商统一力推5G套餐,通过“增网速、降资费、全覆盖”等卖点,在全国范围内(尤其是下沉市场)鼓励用户更换5G套餐,5G手机的关注度空前提升。同时,在“宅经济”的助力下,5G娱乐的相关电子产品也有望被进一步带旺,例如家用游戏机、手机游戏手柄、智能眼镜、VR设备等等,都能给PCB产业带来可观订单。

不过,5G通信对于PCB的商机,关键在于如何将潜在需求变为落地应用。这要求PCB企业深入了解终端变化需求,结合材料、设备各方力量提出全方位的解决方案。因此,5G机遇需要PCB上下游协同布局突围。

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