PCBA线路设计的专业术语

日期:2021-01-23 人气:9610

PCBA线路设计的专业术语你都知道多少,本文我们就来了解一下。

  1、Annular Ring 孔环

  指绕接通孔壁外平贴在板面上的铜环而言。在内层板上此孔环常以十字桥与外面大地相连,且更常当成线路的端点或过站。在外层板上除了当成线路的过站之外,也可当成零件脚插焊用的焊垫。与此字同义的尚有 Pad(配圈)、 Land (独立点)等。

  2、Artwork 底片

  在电路板工业中,此字常指的是黑白底片而言。至于棕色的“偶氮片”(Diazo Film)则另用 Phototool 以名之。PCB 所用的底片可分为“原始底片”Master Artwork 以及翻照后的“工作底片”Working Artwork 等。

  3、Basic Grid 基本方格

  指电路板在设计时,其导体布局定位所着落的纵横格子。早期的格距为 100 mil,目前由于细线密线的盛行,基本格距已再缩小到 50 mil。

  4、Blind Via Hole 盲导孔

  指复杂的多层板中,部份导通孔因只需某几层之互连,故刻意不完全钻透,若其中有一孔口是连接在外层板的孔环上,这种如杯状死胡同的特殊孔,称之为“盲孔”(Blind Hole)。

  5、Block Diagram 电路系统块图

  将组装板及所需的各种零组件,在设计图上以正方或长方形的空框加以框出, 且用各种电性符号,对其各框的关系逐一联络,使组成有系统的架构图。

  6、Bomb Sight 弹标

  原指轰炸机投弹的瞄准幕。PCB 在底片制作时,为对准起见也在各角落设置这种上下两层对准用的靶标,其更精确之正式名称应叫做Photographers' Target。

  7、Break-away panel 可断开板

  指许多面积较小的电路板,为了在下游装配线上的插件、放件、焊接等作业的方便起见,在PCB 制程中,特将之并合在一个大板上,以进行各种加工。完工时再以跳刀方式,在各独立小板之间进行局部切外形(Routing)断开,但却保留足够强度的数枚“连片”(Tie Bar 或Break-away Tab),且在连片与板边间再连钻几个小孔;或上下各切 V 形槽口,以利组装制程完毕后,还能将各板折断分开。这种小板子联合组装方式,将来会愈来愈多,IC卡即是一例。

  8、Buried Via Hole 埋导孔

  指多层板之局部导通孔,当其埋在多层板内部层间成为“内通孔”,且未与外层板“连通”者,称为埋导孔或简称埋孔。

  9、Bus Bar 汇电杆

  多指电镀槽上的阴极或阳极杆本身,或其连接之电缆而言。另在“制程中”的电路板,其金手指外缘接近板边处,原有一条连通用的导线(镀金操作时须被遮盖),再另以一小窄片(皆为节省金量故需尽量减小其面积)与各手指相连,此种导电用的连线亦称 Bus Bar。而在各单独手指与 Bus Bar 相连之小片则称Shooting Bar。在板子完成切外形时,二者都会一并切掉。

  10、CAD电脑辅助设计

  Computer Aided Design,是利用特殊软体及硬体,对电路板以数位化进行布局(Layout),并以光学绘图机将数位资料转制成原始底片。此种 CAD对电路板的制前工程,远比人工方式更为精确及方便。

  11、Center-to-Center Spacing 中心间距

  指板面上任何两导体其中心到中心的标示距离(Nominal Distance)而言。若连续排列的各导体,而各自宽度及间距又都相同时(如金手指的排列),则此“中心到中心的间距”又称为节距(Pitch)。

  12、Clearance 余地、余隙、空环

  指多层板之各内层上,若不欲其导体面与通孔之孔壁连通时,则可将通孔周围的铜箔蚀掉而形成空环,特称为“空环”。又外层板面上所印的绿漆与各孔环之间的距离也称为 Clearance 。不过由于目前板面线路密度愈渐提高,使得这种绿漆原有的余地也被紧逼到几近于无了。

  13、Component Hole 零件孔

  指板子上零件脚插装的通孔,这种脚孔的孔径平均在 40 mil 左右。现在SMT盛行之后,大孔径的插孔已逐渐减少,只剩下少数连接器的金针孔还需要插焊,其余多数 SMD 零件都已改采表面粘装了。

  14、Component Side 组件面

  早期在电路板全采通孔插装的时代,零件一定是要装在板子的正面,故又称其正面为“组件面”。板子的反面因只供波焊的锡波通过,故又称为“焊锡面”(Soldering Side) 。目前SMT 的板类两面都要粘装零件,故已无所谓“组件面“或“焊锡面”了,只能称为正面或反面。通常正面会印有该电子机器的制造厂商名称,而电路板制造厂的 UL 代字与生产日期,则可加在板子的反面。

  15、Conductor Spacing 导体间距

  指电路板面的某一导体,自其边缘到另一最近导体的边缘,其间所涵盖绝缘底材面的跨距,即谓之导体间距,或俗称为间距。又,Conductor 是电路板上各种形式金属导体的泛称。

  16、Contact Area 接触电阻

  在电路板上是专指金手指与连接器之接触点,当电流通过时所呈现的电阻之谓。为了减少金属表面氧化物的生成,通常阳性的金手指部份,及连接器的阴性卡夹子皆需镀以金属,以抑抵其“接载电阻”的发生。其他电器品的插头挤入插座中,或导针与其接座间也都有接触电阻存在。

  17、Corner Mark 板角标记

  电路板底片上,常在四个角落处留下特殊的标记做为板子的实际边界。若将此等标记的内缘连线,即为完工板轮廓外围(Contour)的界线。

  18、Counterboring 定深扩孔,埋头孔

  电路板可用螺丝锁紧固定在机器中,这种匹配的非导通孔(NPTH),其孔口须做可容纳螺帽的“扩孔”,使整个螺丝能沉入埋入板面内,以减少在外表所造成的妨碍。

  19、Crosshatching 十字交叉区

  电路板面上某些大面积导体区,为了与板面及绿漆之间都得到更好的附着力起见,常将感部份铜面转掉,而留下多条纵横交叉的十字线,如网球拍的结构一样,如此将可化解掉大面积铜箔,因热膨胀而存在的浮离危机。其蚀刻所得十字图形称为 Crosshatch,而这种改善的做法则称为 Crosshatching。

  20、Countersinking 锥型扩孔,喇叭孔

  是另一种锁紧用的螺丝孔,多用在木工家俱上,较少出现精密电子工业中。

  21、Crossection Area 截面积

  电路板上线路截面积的大小,会直接影响其载流能力,故设计时即应首先列入见,常将感部份铜面转掉,而留下多条纵横交叉的十字线,如网球拍的结构一样,如此将可化解掉大面积铜箔,因热膨胀而存在的浮离危机。其蚀刻所得十字图形称为 Crosshatch,而这种改善的做法则称为 Crosshatching。

  22、Current-Carrying Capability 载流能力

  指板子上的导线,在指定的情况下能够连续通过最大的电流强度(安培),而尚不致引起电路板在电性及机械性质上的劣化 (Degradation),此最大电流的安培数,即为该线路的“载流能力”。

  23、Datum Reference 基准参考

  在 PCB 制造及检验的过程中,为了能将底片图形在板面上得以正确定位起见,特选定某一点、线,或孔面做为其图形的基准参考,称为 Datum Point,Datum Line,或称 Datum Level(Plane),亦称 Datum Hole。

  24、Dummy Land 假焊垫

  组装时为了牵就既有零件的高度,某些零件肚子下的板面需加以垫高,使点胶能拥有更好的接着力,一般可利用电路板的蚀刻技术,刻意在该处留下不接脚不通电而只做垫高用的“假铜垫”,谓之 Dummy Land。不过有时板面上因设计不良,会出现大面积无铜层的底材面,分布着少许的通孔或线路。为了避免该等独立导体在镀铜时过度的电流集中,而发生各种缺失起见,也可增加一些无功能的假垫或假线,在电镀时分摊掉一些电流,让少许独立导体的电流密度不至太高,这些铜面亦称为 Dummy Conductors。

  25、Edge Spacing板边空地

  指由板边到距其“最近导体线路”之间的空地,此段空地的目的是在避免因导体太靠近板边,而可能与机器其他部份发生短路的问题,美国UL之安全认证,对此项目特别讲究。一般板材之白边分层等缺点不可渗入此“边地”宽度的一半。

  26、Edge-Board contact板边金手指

  是整片板子对外联络的出口,通常多设板边上下对称的两面上,可插接于所匹配的板边连接器中。

  27、Fan Out Wiring/Fan in Wiring扇出布线/扇入布线

  指QFP四周焊垫所引出的线路与通孔等导体,使焊妥零件能与电路板完成互连的工作。由于矩形焊垫排列非常紧密,故其对外联络必须利用矩垫方圈内或矩垫方圈外的空地,以扇形方式布线,谓之“扇出”或“扇入”。更轻薄短小的密集PCB,可在外层多安置一些焊垫以承接较多零件,而将互连所需的布线藏到下一层去。其不同层次间焊垫与引线的衔接,是以垫内的盲孔直接连通,无须再做扇出扇入式布线,目前许多高功能小型无线电话的手机板,即采此种新式的叠层与布线法。

  28、Fiducial Mark 光学靶标,基准讯号

  在板面上为了下游组装,方便其视觉辅助系统作业起见,常大型IC于板面组装位置各焊垫外缘的空地上,在其右上及左下各加一个三角的“光学靶标”,以协助放置机进行光学定位,便是一例。而PCB制程为了底片与板面在方位上的对准,也常加有两枚以上的基准记号。

  29、Fillet内圆填角

  指两平面或两直线,在其垂直交点处所补填的弧形物而言。在电路板中常指零件引脚之焊点,或板面T形或L形线路其交点等之内圆填补,以增强该处的机械强及电流流通的方便。

  30、Film 底片

  指已有线路图形的软片而言。通常厚度有7mil及4mil两种,其感光的药膜有黑白的卤化银,及棕色或其他颜色的偶氮化合物,此词亦称为Artwork。

  31、Fine Line 细线

  按目前的技术水准,孔间四条线或平均线宽在5~6mil以下者,称为细线。

  32、Fine Pitch密脚距,密线距,密垫距

  凡脚距(Lead Pitch)等于或小于 0.635mm(25mil)者,称为密距。

  33、Finger 手指(板边连续排列接点)

  在电路板上为能使整片组装板的功能得以对外联络起见,可采用板边“阳式“的镀金连续接点,以插夹在另一系统”阴式“连续的承接器上,使能达到系统间相互连通的目的。Finger的正式名称是“Edge-Board Contact"。

  34、Finishing 终饰、终修

  指各种制成品在外观上的最后修饰或修整工作,使产品更具美观、保护,及质感的目的。Metal Finishing特指金属零件或制品,其外表上为加强防蚀功能及观而特别加做的处理层而言,如各种电镀层、阳极处理皮膜、有机物或无机物之涂装等,皆属之。

  35、Form-to-List 布线说明清单

  是一种指示各种布线体系的书面说明清单。

  36、Gerber Date,Gerber File 格博档案

  是美商 Gerber 公司专为电路板面线路图形与孔位,所发展一系列完整的软体档案。设计者或买板子的公司,可将某一料号的全部图形资料转变成 Gerber File(正式学名是“RS 274 格式”),经由Modem 直接传送到 PCB 制造者手中,然后从其自备的 CAM 中输出,再配合雷射绘图机(Laser Plotter)的运作下,而得到钻孔、测试、线路底片、绿漆底片…甚至下游组装等具体作业资料,使得 PCB制造者可立即从事打样或生产,节省许多沟通及等待的时间。此种电路板“制前工程”各种资料的电脑软体,目前全球业界中皆以 Gerber File为标准作业。此外尚有 IPC-D-350D 另一套软体的开发,但目前仍未见广用。

  37、Grid 标准格

  指电路板布线图形时的基本经纬方格而言,早期长宽格距各为 100 mil,那是以“积体电路”(IC)引脚的脚距为参考而定的,目前密集组装已使得此种Grid 再逼近到 50 mil 甚至 25 mil。座落在格子交点上则称为 On Grid。

  38、Ground Plane Clearance 接地空环

  “积体电路器”不管是传统 IC 或是 VLSI ,其接地脚或电压脚,与其接地层(GND)或接电压层(Vcc)的脚孔接通后,再以“一字桥”或“十字桥”与外面的大铜面进行互连。至于穿层而过完全不接大铜面的通孔,则必须取消任何桥梁而与外地隔绝。又为了避免因受热而变形起见,通孔与大铜面之间必须留出膨胀所需的伸缩空环(Clearance Ring,即图中之白环)。因而可从已知引脚所接连的层次,即可判断出到底是 GND 或 Vcc 了。一般通孔制作若各站管理不善的话,将会发生“粉红圈”,但此种粉红圈只应出现在空环(Clearance Ring)以内的孔环(Annular Ring)上,而不应该越过空环任凭其渗透到大地上,那样就太过份了。

  39、Ground plane(or Earth Plane) 接地层

  是属于多层板内层的一种板面,通常多层板的一层线路层,需要搭配一层大铜面的接地层,以当成众多零件公共回路的接地、遮蔽(Shielding) 、以及散热(Heatsinking)之用。以传统 TTL 逻辑双排脚的 IC 为例,从其正面(背面)观看时,以其一端之缺口记号朝上,其左边即为第一只脚(通常在第一脚旁的本体也会打上一个小凹陷或白点作为识别),按顺序数到该排的最后一脚即为“接地脚”。再按反时针方向数到另一排最后一脚,就是要接电压层(Power Plane)的引脚。

  40、Hole Density 孔数密度

  指板子在单位面积中所钻的孔数而言。

  41、Indexing Hole 基准孔、参考孔

  指电路板于制造中在板角或板边先行钻出某些工具孔,以当成其他影像转移、钻孔、或切外形,以及压合制程的基本参考点,称为 Indexing Hole。其他尚有 Indexing Edge、Slot、Notch 等类似术语。

  42、Inspection Overlay 套检底片

  是采用半透明的线路阴片或阳片(如 Diazo之棕片、绿片或蓝片等),可用以套准在板面上做为对照目检的工具,此法可用于“首批试产品”(First Article)之目检用途。

  43、Key 钥槽,电键

  前者在电路板上是指金手指区某一位置的开槽缺口,目的是为了与另一具阴性连接器得以匹配,在插接时不致弄反的一种防呆设计,称为 Keying Slot。后者是指有弹簧接点的密封触控式按键,可做为电讯的快速接通及跳开之用。

  44、Land 孔环焊垫、表面(方型)焊垫

  早期尚未推出 SMT 之前,传统零件以其脚插孔焊接时,其外层板面的孔环,除须做为导电互连之中继站(Terminal)外,尚可与引脚形成强固的锥形焊点。后来表面粘装盛行,所改采的板面方型焊垫亦称为 Land。此字似可译为“焊环”或“配圈”或“焊垫”,但若译成“兰岛”或“鸡眼”则未免太离谱了。

  45、Landless Hole 无环通孔

  指某些密集组装的板子,由于板面需布置许多线路及粘装零件的方型焊垫,所剩的空地已经很少。有时对已不再用于外层接线或插焊,如仅做为层间导电用的导孔(Via Hole)时,则可将其孔环去掉,而挪出更多的空间用以布线,此种只有内层孔环而无外层孔环的通孔,特称为 Landless Hole。

  46、Laser Photogenerator(LPG),Laser Photoplotter 雷射曝光机

  直接用雷射的单束平行光再配合电脑的操控,用以曝制生产 PCB 的原始底片(Master Artwork),以代替早期用手工制作的原始大型贴片(Tape-up),及再缩制而成的原始底片。此种原始底片的运送非常麻烦,一旦因温湿度发生变化,则会导致成品板尺寸的差异,精密板子的品质必将大受影响。如今已可自客户处直接取得磁碟资料,配合雷射之扫瞄曝光即可得到精良的底片,对电路板的生产及品质都大有助益。

  47、Lay Out 布线、布局

  指电路板在设计时,各层次中各零件的安排,以及导线的走向、通孔的位置等整体的布局称为 Lay Out。

  48、Layer to Layer Spacing 层间距离

  是指多层板两铜箔导体层之间的距离,或指绝缘介质的厚度而言。通常为了消除板面相邻线路所产生的杂讯起见,其层次间距中的介质要愈薄愈好,使所感应产生的杂讯得以导入接地层之中。但如何避免因介质太薄而引发的漏电,及保持必须的平坦度,则又是另两项不易克服的难题。

  49、Master Drawing 主图

  是指电路板制造上各种规格的主要参考,也记载板子各部尺寸及特殊的要求,即俗称的“蓝图”,是品检的重要依据。所谓一切都要“照图施工”,除非在授权者签字认可的进一步资料(或电报或传真等)中可更改主图外,主图的权威规定是不容回避的。其优先度(Priority)虽比订单及特别资料要低,但却比各种成文的“规范”(Specs)及习惯做法都要重要。

  50、Metal Halide Lamp 金属卤素灯

  碘是卤素中的一种,碘在高温下容易由固体直接“升华”成为气体。在以钨丝发光体的白炽灯泡内,若将碘充入其中,则在高温中会形成碘气。此种碘气能够捕捉已蒸发的钨原子而起化学反应,将令钨原子再重行沉落回聚到钨丝上,如此将可大幅减少钨丝的消耗,而增加灯泡的寿命。并且还可加强其电流效率而增强亮度。一般多用于汽车的前灯、摄影、制片与晒版感光等所需之光源。这种碘气白炽灯也是一种不连续光谱的光源,其能量多集中在紫外区的 410~430 nm 的光谱带中,如同汞气灯一样,也不能随意加以开关。但却可在不工作时改用较低的能量,维持暂时不灭的休工状态,以备下次再使用时,将可得

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