2021年PCB趋势：需求回暖、积极扩产、中国市场

展望2021年，新冠疫情仍不明朗，全球静待疫苗接种的大转机。而国际贸易纠纷在年初进入短暂休战期，全球经济也呈现出触底反弹的迹象，这对各行各业来说都是难得喘息的机会，同样也是构筑防线的准备期。

作为电子之母，PCB产业的回暖时机会比其他电子产业来得更快。因为疫情结束后“百废待兴”，终端需求会迅速激增，“积极扩产”有望成为疫后PCB制造厂家的关键词。

• 全球5G基建带来PCB扩产“第一枪”。2020是5G基建大年，仅中国全年开通60万座基站；这数值在2021年仍有30%的成长，或将达到80-100万座。2021年初已有日本PCB厂商表示“单5G事业，产能已达满载”，故此5G通讯板需求仍会高涨。
• 消费电子呈现高密化趋势，HDI下游面向终端市场，预计是PCB应用中成长最快的赛道之一。2021年是内资PCB厂商加快HDI产品布局，将集中投放一阶、二阶产能，主要面向于包括闻泰、华勤等手机ODM厂商；高端产品导入仍需时间，三阶及Anylayer以上的高端产能面临紧缺。
• 另一新战场为高多层，包含高多层、服务器、储存、有线无线基站等，年复合成长率皆超过5%。目前台系PCB厂商具技术领先优势，而中国内资PCB厂（含港资）有庞大的内需支撑，两者发展前景可期。
• 最后，miniLED背板也是一个值得关注的应用领域，因为此类板层并不多，顶多到三层，基本难度不高，业者可以从新应用的角度切入，迎合市场消费热点，从而拿到合适订单。

针对以上细分市场的需求，目前中国内资PCB制造厂商已经加码新产能。据观察，2020年内资厂商在填补先前2018-2019开出的产能；而2021基本上都是把过去的产能规划做进一步的执行落地，以此来迎接新订单和新市场。

5G通信

可喜的是，内忧外患下PCB产业仍有利好市场驱动成长，最亮眼的无疑是5G通信，相关应用领域已经给头部PCB厂商带来“大单”。

截至2020年底，5G PCB订单以基站建设为主，主导者为网络信息运营商居多，PCB订单集中在头部企业。而下一步，消费类电子产业链可以提前布局打入。譬如2020下半年开始，中国三大运营商统一力推5G套餐，通过“增网速、降资费、全覆盖”等卖点，在全国范围内（尤其是下沉市场）鼓励用户更换5G套餐，5G手机的关注度空前提升。同时，在“宅经济”的助力下，5G娱乐的相关电子产品也有望被进一步带旺，例如家用游戏机、手机游戏手柄、智能眼镜、VR设备等等，都能给PCB产业带来可观订单。

不过，5G通信对于PCB的商机，关键在于如何将潜在需求变为落地应用。这要求PCB企业深入了解终端变化需求，结合材料、设备各方力量提出全方位的解决方案。因此，5G机遇需要PCB上下游协同布局突围。